Update der ITRPV-Roadmap: Bestehende Produktionslinien nicht für Verarbeitung großer Wafer geeignet

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Bereits die im vergangenen März veröffentlichte, 10. Ausgabe der International Technology Roadmap for Photovoltaic (ITRPV) des Maschinenbau-Verbandes VDMA stellte fest, dass die Industrie eine Vielzahl neuer Wafer-Formate verwendet. Wie können Wafer-Größen, die vom Standard abweichen, in bestehende Produktionslinien implementiert werden? Dieser Frage widmet sich jetzt ein Update des Berichts.

Die Ergebnisse zeigen, dass sich lediglich die Wafer-Größen kleiner M4 ohne große Modifikationen in bestehenden Linien implementieren lassen. Ab der Wafer-Größe M4 ist eine Implementierung nur mit Upgrades existierender Linien möglich. Für die Installation von Wafern mit Größen ab M6 dagegen werden neue Linien benötigt.  Dieser Trend ist konsistent bei der Betrachtung der Herstellung von mono- und multikristallinen Silizium-Wafern und auch bei der Zell- und Modulfertigung.

Darüber hinaus beschäftigt sich das Update mit dem Durchsatz verschiedener Anlagen – ein wesentlicher Faktor zur Kostenreduktion. Bei der Betrachtung von chemischen und thermischen Prozessen sowie Metallisierungs- und Klassifizierungsprozessen zeigt sich dem Bericht zufolge eine große kapazitative Differenz des potenziell möglichen Durchsatzes. Der Durchsatz von etwa 9000 Wafern pro Stunde bei den Front-End-Prozessen – chemisch und thermisch – wird voraussichtlich im Jahr 2021 ohne große Anpassungen in der Massenproduktion implementiert, heißt es im Bericht. Hingegen wird im Rahmen der Back-End-Prozesse deutlich, dass bereits die Durchsatzkapazität von 6000 Wafern pro Stunde weitere Entwicklungsarbeit benötigt.

Das Update der Roadmap ist jetzt von Markus Fischer, Hanwha Q-Cells Deutschland, im Rahmen des 10. Solar World Congress in Shanghai vorgestellt worden.

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