Singulus reduziert mit neuem Verfahren Herstellungskosten für multikristalline Wafer

Die Singulus Technologie AG hat einen neuen Texturierungsprozess für die Bearbeitung von multikristallinen Wafern entwickelt. Es sei nun produktionsreif und in die Linex-Inlineanlage integriert worden, teilte der Photovoltaik-Anlagenbauer aus Kahl am Main am Mittwoch mit. Singulus reagiere auf die Entwicklung, dass multikristalline Wafer zunehmend mit Diamantdraht gesägt würden, um eine deutlich höhere Ausbeute zu erreichen. Damit könnten Photovoltaik-Hersteller die Kosten pro Wafer deutlich senken und den Wirkungsgrad verbessern. Der Prozess sei zudem umweltfreundlicher als das zuvor genutzte Slurry-Verfahren, hieß es weiter.

Der neue Fertigungsprozess von Singulus beinhalte zwei eigens entwickelte Einzelschritte: den Einsatz von neuen Additiven beim Sägeverfahren sowie die Nutzung von Ozon zur Nachreinigung. “Die Texturierung von Solarwafern ist ein Fertigungsschritt, der die Leistungsfähigkeit der Solarzelle stark beeinflusst. Wir haben unsere innovative Inline-Prozessanlage Linex zur nasschemischen Oberflächenbehandlung mit der neuen Prozesskombination ausgestattet und können dadurch die Kosten signifikant reduzieren und auch die Leistung der Zelle verbessern“, erklärte Vorstandschef Stefan Rinck. Zudem besitze die verbesserte Prozessanlage ein neu entwickeltes Transportsystem. Damit werde eine besonders schonende Behandlung der Wafer während des gesamten Prozesses garantiert. Singulus zufolge wird die Bruchrate deutlich reduziert.

Der Photovoltaik-Zulieferer erwartet, dass der Markt für multikristalline Wafer im kommenden Jahr weiter wachsen werde, besonders der für mit Diamantdrahtsägen bearbeitete Produkte. Singulus schätzt das Marktpotenzial für 2018 auf mehr als 70 Gigawatt weltweit.