Kantenisolation durch Ätzung auf der Rückseite

Merck bringt die Ätzpaste Solaretch SiD aus dem Isishape-Produkt-Portfolio auf den Markt. Die Paste ätze im Randbereich auf der Rückseite eines Phosphor-Silikat-Glaswafers einen circa drei bis vier Mikrometer tiefen Graben für die Isolation zur Vorderseite. Die Paste wird mit einem kontaktlosen Dispensverfahren auf die Rückseite des Wafers aufgebracht. Im Vergleich zu Isolationen auf der Vorderseite lasse sich so aktive Fläche auf der Vorderseite der Solarzelle gewinnen, was letztendlich einen höheren Wirkungsgrad zur Folge habe. Außerdem helfe die Isolation auf der Rückseite bei Konzepten wie Metal Wrap Through (MWT), bei dem ein Teil der Frontkontakte auf die Rückseite gelegt ist. Die Firma Schiller Automation biete auch eine passende Maschine mit einem Durchsatz von 3.600 Wafern pro Stunde an.