Schmid entwickelt neues Texturverfahren für Wafer

Schmid hat nach eigenen Angaben ein kostengünstiges Verfahren zur Textur diamantdrahtgesägter multi-kristalliner Wafer entwickelt. „DW Pre Tex“ basiere auf einem Inline-Nassprozess, teilte der Photovoltaik-Anlagenbauer aus Freudenstadt am Donnerstag mit. Die relativ glatte Oberfläche der Wafer werde dabei aufgeraut und schließend mit einer Standard-Textur bearbeitet. Die als modular aufgebaute Nassprozessanlage lasse sich ohne zusätzliche Aufwendungen leicht in die bestehende Produktion von Wafer- und Zellherstellern integrieren. Erste Bestellungen für die industrielle Massenfertigung von mehr als 500 Megawatt lägen bereits vor. Weitere Aufträge für fünf Gigawatt würden bis Mitte des Jahres erwartet, hieß es bei Schmid.

Diamantdrahtsägen seien im Wettbewerb ein deutlicher Kostenvorteil. Die Wafer ließen sich damit sechs bis acht Cent pro Stück günstiger herstellen, so der Anlagenbauer. „Mit DW PreTex erreichen unsere Kunden gleichmäßigere Oberflächen, als wenn sie slurrygesägte Wafer texturieren – bei Betriebskosten von weniger als 0,01 Euro pro Wafer“, erklärte Christian Buchner, Leiter des Schmid Geschäftsbereichs Photovoltaics. Ein Vorteil des entwickelten Verfahrens sei, dass nur ein Prozessschritt benötigt werde, um die diamantdrahtgeschägten Wafer mit der Textur HF/HNO3 zu bearbeiten. (Sandra Enkhardt)