Schmid präsentiert auf der Intersolar in München drei Systeme zur Produktion kristalliner Solarmodule. Der Wafer Singulation WS2000 vereinzelt dünne Wafer im Wasserbad, nachdem sie bereits im vorhergehenden Arbeitsschritt gesägt wurden. Je nach Waferstärke schafft die Maschine einen Durchsatz von bis zu 2000 Wafer pro Stunde. Waferbruch wird automatisch erkannt und aussortiert.
Mit dem Inkjet System DoD2000 gelingt es nach Aussage von Schmid, Zellen mit einem so genannten selektiven Emitter zu versehen, bei dem die Dotierung der obersten Schicht unter den Kontakten anders als auf der restlichen Zellfläche ist. Dadurch könne der Wirkungsgrad um 0,4 bis 0,8 Prozent gesteigert werden. Die Maschine druckt berührungslos mit einer Genauigkeit von plusminus 15 Mikrometern.
Das Global Connecting System dient der Verbindung von Zellen, mit 40 Prozent weniger Prozessschritten als vorher, bei denen die Wafer berührt werden müssen. Es ließe sich in jede Produktionslinie integrieren. Das System sei für Zellgrößen von 125 bis 156 mm geeignet und reduziere Modulzykluszeiten von 90 auf 75 Sekunden.
Halle A3, Stand 534
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