Für dünnere und billigere Wafer

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Applied Materials hat bereits im März die Drahtsäge HCT Maxedge vorgestellt. Damit will die Firma aus Santa Clara, die momentan vor allem im Zusammenhang mit ihren schlüsselfertigen Dünnschichtproduktionslinien in den Medien ist, die Kosten pro Wafer bis 2011 auf 18 US-Cent pro Watt bei einem angenommenen Siliziumpreis von 55 US-Dollar pro Kilogramm drücken. Die Kosten für Wafer ohne neue effizientere Technologien würden dagegen auf 34 US-Cent prognostiziert. Die Kostensenkung gelänge, wenn Maxedge bei gleichem Durchsatz weniger Maschinen, weniger Stellfläche und weniger Personal benötigen würde als Geräte der Wettbewerber. Drahtsägen werden in der Produktion von kristallinen Siliziumzellen benutzt, um von den dünne Scheiben abzusägen, die dann als Wafer in die Solarzellenproduktion gehen.

Prinzipiell können Kosten gespart werden, indem man die Wafer immer dünner macht. Allerdings würde dann oft der Produktionsprozess länger dauern, da die Sägegeschwindigkeit reduziert werden muss. Maxedge nutze jedoch dünnere Drähte mit höherer Geschwindigkeit ein so genanntes Dual-Wire-Management-System. Dadurch könne man dünnere Wafer produzieren, ohne den Durchsatz zu verringern.

Halle A3, Stand 414

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