Ultradünne Wafer zur Kostenersparnis

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Der Halbleiter- und Photovoltaik-Ausrüster Applied Materials, Inc. hat einen neue Maschine vorgestellt, die Ingots in ultradünne Wafer scheidet. Die Anlage Applied HCT MaxEdge soll den Produzenten helfen, ihre Herstellungskosten weiter zu senken. Nach Angaben von Applied Materials könnten die Produktionskosten um bis zu 0,18 Dollar pro Watt vermindert werden. Vorteil der Anlage sei, dass das Dual-Wire-Management-System einen deutlich höheren Produktionsausstoß ermögliche. Zudem könnten Hersteller mit dem Einsatz des neuen Equipements den Siliziumverbrauch pro Wafer deutlich reduzieren. Damit ließen sich bei der Herstellung von kristallinen Silizium-Solarzellen weitere Material- sowie Produktionskosten einsparen. Im Gegensatz zum Vorgängermodell sei es Applied Materials ebenfalls gelungen, den Wafer-Output nochmals zu erhöhen.(SE)

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