Kupferbänder für den Modulbau

KME präsentiert auf der Intersolar speziell für Photovoltaikmodule entwickelte Kupferbänder mit Oberflächenveredelung. Die Bänder mit dem Namen HP Ribbons gibt es in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimeter und in Breiten zwischen 1,0 und 11,0 Millimeter. Als Basismaterial kommt Cu-ETP oder Cu-OF zum Einsatz. Die feuerverzinnten Oberflächen werden in reinem Zinn oder in speziellen Zinn-Silber-Legierungen ausgeführt. Die mechanischen Eigenschaften der Ribbons können laut KME je nach Bedarf des Modulherstellers individuell mit diesem abgestimmt werden.