Die Firma Von Ardenne bietet das horizontale Sputtersystem Pia Nova an, das mittels Sputtern Schichten auf Substrate aufbringt. Damit könnten etwa transparente leitfähige Schichten, kurz TCO-Schichten, und Rückseitenkontakte für alle etablierten Dünnschichttechnologien abgeschieden werden. Es eigne sich außerdem zum Beispiel zur Abscheidung von Vorläuferschichten, die zu Kupfer-Indium-basierten CIGS-Halbleiterschichten weiterverarbeitet werden können. Sputtern bedeutet zerstäuben. Ein Ionenstrahl schlägt aus einem Target Teilchen heraus, die sich auf einem Substrat absetzen.
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