3D-Micromac hat ein neues Lasersystem für das Schneiden von Halb- und Schindelzellen entwickelt. Ein thermisches Verfahren, das beim neuen microCELL-MCS-System zum Einsatz kommt, sorge für besonders gleichmäßige und glatte Schnittkanten. Das soll Leistungsverluste beim Zerschneiden von Zellen minimieren und die mechanische Festigkeit der geschnittenen Zellen erhöhen. Zudem erfülle das die Voraussetzung für eine spätere Passivierung der Schnittkanten. Das System könne Zellgrößen bis zu M12 beziehungsweise G12 mit einer Geschwindigkeit von mehr als 6.000 Wafern pro Stunde verarbeiten.
3D-Micromac: Glattere Schnittkanten für Halb- und Schindelzellen
Foto: 3D-Micromac
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