Update der ITRPV-Roadmap zeigt Trend zu drei Wafergrößen

Bereits bei der im April veröffentlichten 11. Ausgabe der International Technology Roadmap for Photovoltaic (ITRPV) des Maschinenbau-Verbandes VDMA stand der Trend zu schnell wachsenden Wafergrößen im Zentrum. Der Bereich der Wafergrößen ist demnach von einer Vielzahl unterschiedlicher Formate geprägt, weshalb für die deutschen Photovoltaik-Maschinenbauer eine Standardisierung besonders wichtig sei. Einen Schritt hin zu dieser Standardisierung zeichnet sich in dem jetzt Rahmen eines Web-Seminars vorgelegten ITRPV-Update ab, wonach es einen Trend zu drei Formaten gibt.

Der Roadmap zufolge werden zukünftig neben 166-Millimeter-Wafern insbesondere 210-Millimeter-Wafer in der Massenproduktion berücksichtigt, ab 2022 auch Wafer mit 182 Millimetern. Wafer mit 210 Millimetern könnten nicht mehr mit Upgrades von existierenden Linien implementiert werden, dafür würden neue Linien benötigt. Größere Waferformate haben Einfluss auf die Moduldimensionen: Laut ITRPV-Update zeigt sich, dass künftig Modulgrößen bis vier Quadratmeter in der Massenproduktion berücksichtigt werden, während zumindest in den kommenden Jahren noch größere Module nicht im Fokus stehen.

Die Photovoltaik-Lernkurve beziffert das Update weiter mit 23,5 Prozent, vor allem weil die kumulativen Lieferungen von Photovoltaik-Modulen unter anderem wegen der Corona-Pandemie leicht gesunken sind. Im Allgemeinen setze sich der seit Jahren beobachtete Trend dennoch weiter fort. Eine wesentliche Rolle für die Kostenreduktion spiele der Durchsatz verschiedener Anlagen. Die chemischen Prozesse seien bei Betrachtung des Durchsatzes führend, gefolgt von Metallisierungsprozessen, bei denen es einen deutlichen Fortschritt gebe. Eine deutliche Kapazitätsdifferenz lasse sich zu den thermischen Prozessen beobachten. Ob diese Trends auch im Hinblick auf die Entwicklung der Wafergrößen weiter gelten und wie viel zusätzliche Entwicklungsarbeit notwendig ist, werde sich bei den Durchsätzen in naher Zukunft zeigen.