Im Fokus der Forschung stehen Wide-Bandgap-Technologien auf Komponenten- und Chipebene, in den Aufbau- und Verbindungstechniken sowie im Packaging Design. Auch bei den SiC und GaN Devices wurde ein hoher technischer Stand erreicht, der es erlaubt leistungselektronische Wandler zu realisieren und deren enormen Vorteile im System zu bewerten. Ein entscheidender Teil der PCIM Europe Konferenz 2020 widmet sich den Neuentwicklungen, insbesondere in Bezug auf Device Robustheit, Systemzuverlässigkeit sowie deren exzellentes Überlast- und Kurzschlussverhalten. Zur Beherrschung dieser ultraschnellen Schalter werden zukünftige Packaging Designs mit extrem niedrigen Streuinduktivitäten diskutiert. Referenten aus Industrie und Wissenschaft vermitteln aktuelle Erkenntnisse zu neuen Materialien mit angepassten Wärmeausdehnungskoeffizienten bei gleichzeitig sehr gutem thermischem Management, die für eine längere Device-Lebensdauer verantwortlich sind. Darüber hinaus werden innovative Systemlösungen mit intelligenten Ansteuerkonzepten, Beherrschung der hohen di/dt- und du/dt-Werte vorgestellt. Auf dem Programm stehen unter anderem folgende Vorträge:
- „3.3kV All SiC Module with 1st Generation Trench Gate SiC MOSFETs for Traction Inverters“, Yusuke Sekino et al, Fuji Electric, Japan
- „dV/dt Control Methods for UnitedSiC SiC FETs with Internal Cascode Structure“, Zhongda Li et al, United Silicon Carbide, USA
- „Experimental Evaluation and Analysis of Dynamic On-Resistance in Hard- and Soft-Switching Operation of a GaN GIT“, Xiaomeng Geng et al, TU Berlin, Deutschland
Ein weiteres Highlight der PCIM Konferenz 2020 sind System Designs mit neuen niederinduktiven Gehäuseaufbauten, Chip-Interface-Technologien für erweiterten Temperaturbereich und multi-keramischen Substratmateralien mit integrierter Kühlung für Chips mit hoher Leistungsdichte und extrem schnellen Schaltvorgängen. Ein wesentliches Ziel dieser Modulvarianten sind signifikant höhere Lastwechselzyklen sowie neue Werkstoffe für eine sehr effektive Wärmeabfuhr bei gleichzeitig hoher Isolationsfestigkeit.
Insbesondere bei der Anwendung von SiC Bauelementen höherer Spannungsfestigkeit, ergeben sich wichtige Fragestellungen zu möglichen Leadapplikationen, Systemvorteilen sowie zum Schnittpunkt der Wirtschaftlichkeit. Diese und weitere Fragestellungen werden im Rahmen der Konferenz erörtert. Experten werden in den folgenden Beiträgen ihr Know-How weitergeben:
- „An Economic Evaluation of SiC-MOSFET Modules in Wind Turbine Converters“, Robin Schmidtke et al, Universität Rostock, Deutschland
- „Advantages and Challenges of Using SiC MOSFETs in a High Power Density Insulated HV/LV DC-DC Converter“, Stephan Zeltner et al, Fraunhofer IISB, Deutschland
- „Monolithic GaN Inverter Experimental Investigations“, Dominique Bergogne et al, CEA-Tech Grenoble, Frankreich
- „Power Cycle Lifetime of Over 320,000 Cycles at Tjmax = 200 °C Realized by a Fatigue-Free Chip Top Structure“, Hiroshi Notsu et al, AIST, Japan
Des Weiteren können sich interessierte Teilnehmer umfassend über das intelligente Management von Energiespeichern informieren. Hierbei werden insbesondere die systemrelevanten elektrischen Funktionen, Sensoren zur Ladezustands- und Alterungsüberwachung einzelner Batteriezellen und Lebensdauer optimierte Ladestrategien bewertet und diskutiert.
Erstmalig bietet die PCIM Europe Konferenz eine Special Session zum Thema additive Herstellung von Bauelementen. Diese finden unter anderem Anwendung als integrierte Kühlkörper in der Automobilindustrie mittels Einsatz von 3D-Druckverfahren. Drei weitere Special Sessions informieren über die Themen „Reliability and Safety of Energy Storage Systems“, „Battery Management in Automotive Applications“ und „Rail Traction Power Supplies“.
Neben einem Keynote-Vortrag zum Thema „Electric Cars“, können sich Konferenzteilnehmer auf zwei weitere Keynotes zu „Battery Energy Storage Systems: Past, Present and Future“ von Ahmed Elasser, GE Global Research Center, USA und „Innovative Data Centers Power Infrastructure Solutions“ von Roland Hümpfner, Huawei Technologies, Deutschland freuen.
„Die diesjährige PCIM Europe Conference bietet herausragende Präsentationen zu zentralen Entwicklungsrichtungen im Bereich der Leistungselektronik“, resümiert Professor Leo Lorenz, Vorsitzender des Board of Directors der PCIM Europe. Darunter Aspekte der zukünftigen Systementwicklung für Energiespeicher und neue Ansätze zur additiven Fertigung von leistungselektronischen Baugruppen.
Anmeldung zu attraktiven Frühbucherpreisen
Die Anmeldung zur PCIM Europe Konferenz ist auf pcim.de/anmeldung möglich. Bis zum 12.03.2020 gelten attraktive Frühbucherpreise.
Weitere Informationen über die PCIM Europe Konferenz sind
unter pcim.de verfügbar.
Über Mesago Messe Frankfurt
Mesago mit Sitz in Stuttgart wurde 1982 gegründet und ist Veranstalter fokussierter Messen, Kongresse und Seminare mit Schwerpunkt auf Technologie. Das Unternehmen gehört zur Messe Frankfurt Group. Mesago agiert international, messeplatzunabhängig und veranstaltet pro Jahr mit 160 Mitarbeitern Messen und Kongresse für mehr als 3.300 Aussteller und über 110.000 Fachbesucher, Kongressteilnehmer und Referenten. Zahlreiche Verbände, Verlage, wissenschaftliche Institute und Universitäten sind als ideeller Träger, Mitveranstalter und Partner aufs Engste mit Mesago-Veranstaltungen verbunden. (mesago.de)
Hintergrundinformationen Messe Frankfurt
Messe Frankfurt ist der weltweit größte Messe-, Kongress- und Eventveranstalter mit eigenem Gelände. Mehr als 2.600* Mitarbeiter an 30 Standorten erwirtschaften einen Jahresumsatz von rund 733* Millionen Euro. Wir sind eng mit unseren Branchen vernetzt. Die Geschäftsinteressen unserer Kunden unterstützen wir effizient im Rahmen unserer Geschäftsfelder „Fairs & Events“, „Locations“ und „Services“. Ein wesentliches Alleinstellungsmerkmal der Unternehmensgruppe ist das globale Vertriebsnetz, das engmaschig alle Weltregionen abdeckt. Unser umfassendes Dienstleistungsangebot – onsite und online – gewährleistet Kunden weltweit eine gleichbleibend hohe Qualität und Flexibilität bei der Planung, Organisation und Durchführung ihrer Veranstaltung. Die Servicepalette reicht dabei von der Geländevermietung über Messebau und Marketingdienstleistungen bis hin zu Personaldienstleistungen und Gastronomie. Hauptsitz des Unternehmens ist Frankfurt am Main. Anteilseigner sind die Stadt Frankfurt mit 60 Prozent und das Land Hessen mit 40 Prozent.
Weitere Informationen: www.messefrankfurt.com
*vorläufige Zahlen 2019
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