Kupferbänder für den Modulbau

KME präsentiert auf der Intersolar speziell für Photovoltaikmodule entwickelte Kupferbänder mit Oberflächenveredelung. Die Bänder mit dem Namen HP Ribbons gibt es in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimeter und in Breiten zwischen 1,0 und 11,0 Millimeter. Als Basismaterial kommt Cu-ETP oder Cu-OF zum Einsatz. Die feuerverzinnten Oberflächen werden in reinem Zinn oder in speziellen Zinn-Silber-Legierungen […]
Von
pv magazine

KME präsentiert auf der Intersolar speziell für Photovoltaikmodule entwickelte Kupferbänder mit Oberflächenveredelung. Die Bänder mit dem Namen HP Ribbons gibt es in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimeter und in Breiten zwischen 1,0 und 11,0 Millimeter. Als Basismaterial kommt Cu-ETP oder Cu-OF zum Einsatz. Die feuerverzinnten Oberflächen werden in reinem Zinn oder in speziellen Zinn-Silber-Legierungen ausgeführt. Die mechanischen Eigenschaften der Ribbons können laut KME je nach Bedarf des Modulherstellers individuell mit diesem abgestimmt werden.

Dieser Inhalt ist urheberrechtlich geschützt und darf nicht kopiert werden. Wenn Sie mit uns kooperieren und Inhalte von uns teilweise nutzen wollen, nehmen Sie bitte Kontakt auf: [email protected].

Kommentare