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Biegeverfahren

Neues Testverfahren für Photovoltaik-Wafer entwickelt

Die Forscher des Fraunhofer CSP und der HTWK Leipzig haben ein Biegeverfahren geschaffen, um das Verformungsverhalten von Wafern zu testen. Der ersten internationalen Standard-Spezifikation in diesem Bereich gingen tausende gebrochene Photovoltaik-Wafer voraus.